蓝盟IT小贴士，来喽！
01MCU为什么不整合晶振
本文使用STM32代替MCU。
原因1:早些时候芯片的生产工艺可能还没有把结晶放在芯片内部，但现在可以了。这个问题主要由实用性和费用决定。
实用性：如果软件包进入STM32内部，则不会帮助其他客户更换不同频率的晶振。
费用：将决定团封装在STM32中，提高内部成本，提高售价，不利于产品竞争力。
原因2:封装在STM32内部会增加芯片面积。芯片面积大小也是制造商考虑的因素，各方面芯片应尽可能小。
理由3: STM 32内部有“晶体阵”，与其说是晶体阵，不如说是RC振动电路。《STM32F207时钟系统解析》文章中提到高速内部时钟和低速内部时钟。详细内容请参阅《STM32F207时钟系统解析》句。
STM32F207内部已提供32.768MHz低速内部时钟，通常用于RTC。另外，还有16MHz的高速内部时钟，虽然该时钟精度较低，但在一些应用场景中，使用高速内部时钟驱动芯片就足够了。
因此，根据实用性和成本考虑，STM32不将晶振集成到芯片内部。
02周边电路问题
如上所述，我大致知道芯片周围的电路没有集成到芯片内部的原因。除了上面提到的原因外，还有几个其他原因，使周边电路不被集成到IC内部。下面，我将简要地举例说明一些常见的例子。
2.1、过滤电容器
过滤器容量大小在数百nF到2000uF之间不相同。一般电源是中等高压(不是1.xV)，所以在芯片内部实施的话，大致有MV_MOSCAP/MOM/MIM3种。一般来说，2fF/um2是正常值。也就是说，要实现100nF的电容，需要支付50平方米的面积价格。面积的增加必然会导致成本上升，不合算。大部分应用程序都非常关心成本，而不管PCB板的大小，并连接下图中插件的几个电容器。(另一方面，电脑也是如此。)。
2.2，变压器
压力机一般只用于隔离层和电源领域，但目前的集成电路工艺很难集成磁芯。不需要集成。目前，技术不支持在IC内部集成，集成进入还会影响其他部件的工作。
2.3，电感
电感的主要应用场景是电源的更新需求，电流经过几安培，芯片内部安培级电流需要付出1毫米的粗代价，这1毫米需要精确地绕线圈，工艺有一定的难度，成本上升太可怕了。更不用说MCU这样的主芯片了，各位数据的DCDC芯片都需要外部化电感。2.4，TVS管
TVS管，又称暂时性二极管，主要用于解决打ESD时芯片击穿的问题，TVS管功率不大，但电压很高，所以随便放几kV。与电感一样，TVS管也不集成在IC内部。
文/上海蓝盟 IT外包专家
中文
电话咨询
微信咨询
公众号
