在全球云业务仍在运转的背景下，2019年仍是网络硬件快速发展的一年。在今年，我们可以预见以下四个关键的技术突破。
2018年，网络界的朋友见证了400W交换机，Finisar和其他光模块制造商推出DCN/DCI光连接解决方案以及隐藏在这些产品背后的下一代SERDES和交换芯片技术。在全球云业务仍在运转的背景下，2019年仍是网络硬件快速发展的一年。在今年，我们可以预见以下四项关键技术突破：
网络硬件
1.推出112 Gbps SERDES
随着采用56Gbps SERDES技术的芯片的正式交付，供应商正在快速投资下一代速率开发，所有这些都是由云服务的快速增长推动的。预计两年后云供应商将开始要求25.6Tbps甚至51.2Tbps芯片。这时，112Gbps SERDES将成为必须。 2019年，我们预计将推出一批112Gbit/s SERDES产品，目前的设计和系统集成工作正在稳步推进。
112G多速率PAM-4 SerDes测试芯片和演示板
112G多速率PAM-4 SerDes测试芯片和演示板
2.下一代400G产品发布并推广DCI市场
第二代400Gbps以太网交换机和路由器产品将进入Demo阶段。第一代400G产品的需求主要来自两个云客户，使用场景主要在数据中心不到2km。因此，第二代产品计划将线路距离增加到100km，并且预计将更广泛地使用。 2019年，更多的系统和光学模块将被视为支持更长的距离，帮助云提供商使用数据中的通用以太网技术连接到不同的数据中心。
400G以太网交换设备
400G以太网交换设备
3. 7nm半导体工艺将取代16nm并帮助高密度400Gbps以太网交换机
到目前为止，市场上只有一个7nm开关芯片，其余大多数都使用16nm技术。到2020年，当400G光模块的使用减少时，可以预见市场将迅速转移到基于7nm技术的400Gbit/s芯片。设备制造商将在2019年开始展示基于7nm技术的产品。台积电16nm技术迅速过渡到7nm，10nm变得非主流
台积电16nm技术迅速过渡到7nm，10nm变得非主流
4. Chiplet（芯片模块）技术解耦以太网交换芯片设计
Chiplet半导体架构是指交换芯片核心和SERDES部分独立设计并最终组合和封装的技术。该技术将于2019年出现在数据中心。当大多数芯片代工厂具有7nm功能时，市场将逐步采用板载光模块和硅技术。它具有提高产品灵活性，降低成本和功耗以及丰富产品形式的优点。
公共云规模的扩大促进了网络带宽的快速增长，网络带宽的增长保证了公共云规模的扩大。目前，网络交换领域是需求驱动的跨越式发展。 2019年，将出现更多新技术。有理由相信2019年将是400G以太网应用的第一年。

• 上一篇: 蓝盟IT外包，元宇宙：四梁八柱是什么
  下一篇: RSA专家解释了如何构建更安全的未来网络

• 分享到：