发布者：蓝盟IT外包      发布时间：2018/12/28      点击数：1616

根据Mashdigi公司12月28日对Helio P90的答复，该公司表示，它更加关注APU和NeuroPi.SDK资源的应用。此外，该公司还表示，虽然黑罗P系列是主处理器市场布局和技术转让给Helio A系列，但它没有放弃其早期的旗舰Helio X系列处理器。今后，我们将根据需要考虑实际的发展方向。

尽管Helio P90采用了Arm DynamIQ体系结构，但先前的三集群计算体系结构思想并不意味着将来CDK会放弃三集群体系结构设计，而是会根据不同的应用需求继续采用。

对于Helio P90，TSMC只采用了12nm的FinFET工艺设计，而7nm的FinFET工艺没有跟进。根据联合开发科的说明，主要考虑的是优化总体架构设计和过程技术之间的匹配。如果采用最新的工艺设计，处理器的计算能力可以提高15%-20%。

在MIDK的Helio X系列中有三个处理器，其中Helio X20和X30采用十核和三集群体系结构，但是Helio X系列已经一年多没有更新了。年底，高通岳龙855处理器还采用了1+3+4的三集群架构。随着7Nm工艺生产能力的增加，我想知道公司明年是否会继续更新生产线。